企业风采︱天芯告诉我们，国企一创新，画风太酷炫！
壮阔铺展
国企创新画卷
近年来，国企阔步奋进，从实施创新驱动发展的国家战略，到促进科技成果转化的“三部曲”，全面深化科技改革蹄疾步稳，国企科技创新发展的画卷壮阔铺展。
国家开发投资公司创新有收有放；招商局集团，市场化增添新引擎；中国诚通集团，打造资本运营平台；物产中大集团，混改激发新动力……
在咱大高新
有这样一家国企
在科技创新之路上
活力满满
无锡天芯互联科技有限公司成立于2012年3月，原名无锡深南电路研发中心，是中国航空工业集团下属央企深南电路股份有限公司的全资子公司。2015年12月注册资本300万增至5000万，并更名为无锡天芯互联科技有限公司，为客户提供研发、设计、制造、供应链等一站式服务。
营收活力满满
呈现爆发式增长
营收快速增长，2016年的营业收入较2015年增幅为204%，2017年预计增幅为200%。
天芯互联专业从事系统级封装(SiP)及PCB组装，器件模组产品开发等业务，并且拥有200多人的专业技术团队。
天芯互联在广东深圳和江苏无锡两地均建有研发团队和工厂，依托母公司PCB、PCBA、基板三大制造平台资源加上自有高端SIP封装生产线，为客户提供一站式服务，包括：原理图设计、基板设计、仿真、基板制造、物料（BOM）代购、封装、测试、失效分析等。
促进科技成果转化
创新业务链，稳创产品特色
业务链：
| SiP一站式服务：
基板设计+基板制造+IC封装+测试；
| PCB一站式服务:
PCB设计+PCB制造+PCBA组装+测试；
| 测试板一站式服务:
Probe card，Load board， Burn-in board的PCB设计+PCB制造+PCBA组装。
| 模组/器件开发与制造；
产品包括PESD，TVS，指纹模组，电源管理模块，WiFi模块, 蓝牙IOT模块等；
产品特色：
支持多品种和中小批量的IC封装、PBCA组装服务。
为国内外IC设计公司以及国内军工院所等，提供优质的一站式服务。
快速响应、快速交付。帮助客户快速验证设计模型，在最短时间内将新产品推向市场。
技术引领
稳抓核心竞争力
获得一项高新技术产品证书
通过ISO9001：2015质量管理体系认证
取得高新技术企业
两项高品受理中
目前已有十多项发明专利
（无锡天芯互联科技有限公司公众微信号）
2017年无锡高新区科技创新创业政策
宣贯会即将启动！
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